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利和兴：公司半导体封装相关研发IM电竞系配合客户进行 主要参与机械设计、光学方案设计等

发布时间：2023-11-12 丨 浏览次数：

　　每经AI快讯，利和兴11月10日在互动平台表示，公司半导体封装相关研发系配合客户进行，公司主要参与机械设计，光学方案设计等，相关产品尚处于研发阶段。

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